Aquél que haya intentado alguna vez desoldar un circuito integrado (IC) en sus versiones de soldadura sobre placa, como SOIC o TSOP, sabrá que sin las herramientas apropiadas, es tan difícil o más que desoldar los circuitos inline (DIP).
Hoy propongo un método que se me ha ocurrido mientras bebía una cerveza. :beer: Salud! …
Cuando era niño y empecé a jugar con el soldador y las maquetas, me tropecé con el problema de que el estaño no pegaba en las latas de refrescos por mas que calentase el metal, me percaté de que eso era debido al lacado que llevan, que es tan fuerte que necesita lijarse para poder eliminarlo. Hoy ese trozo de metal tan delgado y resistente nos ayudará en nuestra tarea:
- Elegir nuestro refresco favorito y recortar la lata
- Cortar una tira de lata del tamaño adecuado
- ¡ATENCIÓN: A partir de ahora manejar la lámina, lease cuchilla, con alicates!
Insertarla entre el IC y la placa
- Mientras aplicamos calor a cada patilla del chip y el estaño esta liquido deslizamos la lámina para que cuando se enfríe el estaño no se vuelva a quedar soldado.
- En poco mas de un minuto tendremos uno de los lados completamente despegado
- Repetimos el proceso para el otro lado
- Y ahora sí, tenemos nuevos circuitos reciclados para nuestros montajes
Gatodrolo 
@lfon writes:eres un tío fetén
simbael writes:Para los chips que tienen patillas por los cuatro lados puedes usar un cable fino. ¡Capitan obvio al rescate!
ufff.. un cable fino… difícil… pero habrá que hacer un post para eso 😀
Lo vi en algun sitio lo del cable, hack a day? instructables? si me acuerdo te lo paso.Pd. Toy probando opera 😀 a ver que tal.
no es lo que yo habia visto, pero no creo que haya manera mas barata y facil de desoldar 😀 http://www.eercz.com/en/desoldering_qfp_smd_ic_using_candle
anonadado me dejas :eyes: eso lo hice yo con la NES cuando era joven, bueno algo parecido, lo que pasa es que usé el soplete de fontanería de mi padre y solo quedaron churrascos 😆